4）坯料加工工艺流程分析
     1、坯料加工工艺
     （1）坯料供应：卫生陶瓷坯、釉原料供应，目前有三种情况，一种完全没有或短期内不可能标准化原料，甚至连粗粉原料供应都不能保证的，只能象流程A和B那样，设置原料的粗、中碎加工装置。工艺流程加长，噪音大、粉尘高、坯料质量不稳定。今后设计方向，应当如流程D，采用标准化原料。至少如流程C，以中碎后粗粉进厂，原料车间投资也会明显减少。
     （2）中碎手段：块状原料进厂的企业，中碎加工方法有：干轮碾、湿轮碾、细齿颚式破碎机、旋磨机等。干湿轮碾中碎正被淘汰。细齿颚破、旋磨机正被许多工厂采用，旋磨机可以封闭，粉尘小，应用较多。
     （3）配料：现行配料法有两类。一类是重量配料，配料准确，尤其是采用电脑边疆配料系统，准确可靠。一类是体积配料。粘土单独化浆，粘土浆和硬质原料浆分别通过能精密计量容积的容积配料系统配料，而粘土浆和硬质原料浆的配料，则仍采用电脑重量配料。这种混合配料法是为服从泥浆性能所采取的合理技术措施。流程C、D、E配料均用这种方法，这是卫生陶瓷配料方法发展的方向。
     （4）泥浆制备：这是卫生陶瓷工艺流程表现不同特点是强烈的工序。不论原料供应方式如何，是否有中碎工序，泥浆制备方法不外二种方法，一种是粘土和硬质共同研磨，一种是粘土单独化浆。然后与硬质原料共同研磨或一起搅拌混合。
     共同球磨，是卫生陶瓷泥浆制备最传统的工艺方法，如工艺A和B，流程简单，但难以严格控制泥浆原料颗粒的粒度分布，粘土单独化浆是当今卫生陶瓷泥浆制备最合理的工艺方法，其详细流程和技术特点奖地坯料制备一节中所述，工艺C、D、E均采用该法。
    
     2、釉浆制备：在卫生陶瓷釉浆制备流程中，A和E属于所有原料混合研磨的，B、C、D属于外加剂（CMC）单独溶胶化后，在釉料磨细后再混合的。共同研磨，操作简单，但会破坏CMC的结构、防碍釉浆过筛除铁。所以，CMC先制成胶体溶液后再与经过两次过筛除铁后的釉搅拌混合的制备方法，更能保障釉浆质量（详见釉的工艺性能一节）。
    
     3、成型：各流程的共同特点是均采用先进的注浆成型技术，区别只在于同时使用的成型方法种类多少。流程E设计采用了从手工注浆到中压注浆的5种注浆方法，比较灵活，适于各种产品配套生产。
    
     4、烧成：各流程均采用先进的隧道窑或辊道窑，这是当今卫生陶瓷烧成工艺的必由之路。流程B、C、D、E均有疵品修补重烧工艺，为提高产品优级率和档次提供了保障，C、D、E流程另设梭式窑重烧，更适于成品重烧的特殊要求（详见卫生陶瓷新技术一节）。另设梭式窑，也可以作为特异型或大件产品一次烧成使用，生产安排灵活。
    
     5、坯体干燥：流程A和B坯体干燥在原成型车间岗位上进行，流程B在成型车间设置有温湿度调控系统，依然摆脱不了传统干燥工艺的弱点。其他流程均采用较先进的快速干燥装置，半成品干燥合格率高、占地少、热耗低、生产环境好。
    
     6、上釉；各流程均采用手工或机械手压力喷釉技术。机械手喷釉是国际上广为采用的先进而实用的上釉流程，但设备投资多，有时不如人工喷釉变产灵活。
    
     7、对典型流程的总体分析：流程A、B和E，均以块状原料进厂，适合我国目前原料供应状况，但应采用流程E粘土单独化浆技术。流程E是我国提出的年产60万件示范生产线工艺流程。若将其釉浆加工方式改用流程B、C、D的CMC溶胶化混合方法，该流程将是既适合国情，又相对保持了技术先进性的实用、生产安排的优点。
     流程D采用了原料标准化供应，把当今卫生陶瓷生产新设备集于一身，代表了国际上最先进的工艺流程发展趋势。